BURGERGROUP – Bis zu 250 Mio. Bestückungen jährlich

Bis zu 250 Mio. Bestückungen jährlich

Als wesentlicher Bestandteil von mechatronischen Systemen werden Leiterplatten in kundenspezifischer Ausführung integriert. Wir verfügen über SMD-Bestückungs- Equipment für kleine und mittlere Stückzahlen mit einer Kapazität von 250 Mio. Bestückungen/Jahr in einer Bauteilgröße von 0201 bis 200 x 125 mm2, 100% SPI und AOI, Nutzentrennen über staubfreien Fräsprozess sowie In-Circuit- & Funktions-Test-Equipment.

Diverse andere Prozesse wie Laserbeschriftung, vollautomatische Lackierung (komplett oder partiell) sowie verschiedene Klebeprozesse (hot-melt, UV-härtend,...) sind in Verwendung.

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